Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert, in Koordination mit Fördergebern aus Dänemark, Finnland, Flandern (Belgien), Frankreich, Irland, Österreich, Polen und der Schweiz transnationale FuE-Verbundvorhaben zum Thema „Integrierte photonische Sensorik der nächsten Generation" („Next Generation lntegrated Photonic Sensing").
Die Veröffentlichung der zugehörigen internationalen Förderbekanntmachung sowie die Organisation und Abwicklung des gemeinsamen Auswahlverfahrens (Skizzenphase) erfolgen dabei in Zusammenarbeit mit dem Eureka-Netzwerk.
Mit dieser Fördermaßnahme sollen Forschungsanstrengungen in den Bereichen PICs (photonische integrierte Schaltungen, QPICs (photonische Quantensensoren) und Hybride Sensorik finanziert werden, die die Potenziale in den beteiligten Ländern zusammenführen und die durch rein nationale Förderprojekte nicht oder nur bedingt umsetzbar sind.
Während der Förderung sollen vielversprechende photonische Sensoriklösungen in industriegeführten Verbundvorhaben erforscht und letztlich zur Anwendungsreife bzw. in die Fertigung gebracht werden. Weiterhin soll im Rahmen der transnationalen Forschungskooperationen auch das Know-how internationaler Partner erschlossen und genutzt werden.
Die Ergebnisse des geförderten Vorhabens dürfen nur in der Bundesrepublik Deutschland oder dem EWR (Europäischer Wirtschaftsraum) und der Schweiz genutzt werden; Ausnahmen sind mit vorheriger schriftlicher Zustimmung der Bewilligungsbehörde möglich.
Weitere Informationen und Ansprechpersonen zur Bekanntmachung finden Sie hier.
Einreichungsfrist für Projektskizzen: 27. Juni 2022